在专业化和精品化的经营理念指导下，伟达科人秉承一贯专注和持续改进的创新精神不断地推陈出新.2002年底针对国际电子工业环保概念的引入，伟达科率先在国内市场推出了第一款V系列无铅波峰焊锡机，随后推出了TOP、RTOP系列无铅回流焊，它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。

波峰焊接质量最直接的关联就是波峰焊的预热温度和锡炉焊接温度，如果这两个关键参数调整不好就不可能有好的波峰焊接质量。下面来给大家分享一下如何设置波峰焊的预热温度和锡炉焊接温度。

波峰焊

波峰焊预热温度的设置

波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。

在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。 另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。

波峰焊锡炉焊接温度设置

波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。

过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。