波峰焊是通过熔融的焊锡波浪与电路板插件引脚溶锡实现的。首先，在进入波峰焊炉之前，插件需要插装在电路板正确的位置上；其次，带有插件的电路板通过传送带送入波峰焊炉内，接受助焊剂的喷洒；再次，电路板经过熔融焊锡波，等待冷却，这样，插件就被固定在电路板上了。

波峰焊应用的优点：

1、产品质量高：相比于手动焊接，波峰焊接是通过机器完成的，参数可以进行精确设置，稳定性高，因此产品的焊接质量比较高。

2、生产效率高：波峰焊炉是一次性完成所有元器件的焊接，而手动焊接需要一个焊点一个焊点地完成，因此，波峰焊接的生产效率远大于手动焊接的生产效率。

3、产品颜值高：手动焊接容易造成焊点表面粗糙、无光泽，而应用波峰焊的焊点圆润、光亮、形状规整，比手动焊接的焊点具有更佳漂亮的外观。

波峰焊应用的缺点：

1、容易损坏个别元器件：一些热敏元器件在波峰焊接过程中容易因温度过高而损坏，解决这个问题的途径是对于对温度要求敏感的元器件需要进行单独的手工焊接。

2、容易引起焊接缺陷：其实，任何一种焊接如果操作不当或者操作者的经验不足都有可能造成焊接缺陷。波峰焊炉通过参数设定实现焊接功能，若要得到高品质焊接效果，要求操作人员具有足够的波峰焊炉操作经验、也要对元器件性质有比较深的了解才行。

波峰焊

波峰焊操作事项：

1、在波峰焊锡炉上操作IPCS机板，检验焊锡效果可适用当调节各项参数，确保PCB板焊锡点达到佳状态时，方可进入正式生产。

2、两小时确认次助焊比重，根据助焊剂容量及比重作补充或更换，根据情况可用稀释剂调整助焊比重，但须作终测量，确认在合格的控制标准内。

3、每两小时清理锡缸氧化物次，检查/确认加锡在正常状态。

1）关闭波峰焊开关，将锡缸温度下调180℃~200℃间（两小时以上不生产作业的情况下），如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间。

2）关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.

3）加入适当氧化还原剂,作浅层搅拌,捞除大部分锡渣,加入适当的锡条.

4）将储存桶未能正常抽吸助焊剂倒出，重新测量其比重，若比重在规定的范围内可再使用，若比重超标，则集中收集，另作处理。

5）关闭控制面板开关，并作初保养。

6）保养：完成以下作业，并作好波峰焊锡炉波峰焊保养记录表。