贴片机贴装质量直接影响到电子产品的电器性能或电子产品的质量稳定性。贴片机如何才能贴装出质量好的产品呢？下面与大家简单讲解一下。

一、贴片机贴装的元件要正确：

在贴片机的贴装工作中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

二、贴片机贴装的位置要准确：

1、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确；

2、元器件贴装位置要满足工艺要求。

三、贴片机贴装时压力(贴片高度)要合适：

贴片机的贴片压力相当于吸嘴的z轴高度，其高度要适当、合适。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。另外由于Z轴高度过高，贴片加工时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

贴片机

伟达科BGA贴片机产品说明：

1、适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装，不需另作定位模具

2、贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度

3、吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉

4、弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，配置4个吸嘴可任意位置移动

5、吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调

6、吸嘴贴装高度可任意位置精确调节

7、生产率高，适用性广