桥接也是SMT回流焊后元件生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。那么我们在遇到这个问题时应该如何解决呢？且看小编为大家做一个简单的介绍。

1）焊膏质量问题：

锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC引脚桥接。

2）印刷系统：

印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到铜铂外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成接，解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

3）贴放：

贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。

4）预热：

升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。

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