回流焊是用来焊接引脚的电子元器件也就是SMT贴片元件，把贴片元件焊接在线路板上，回流焊焊接的是锡膏。下面详细讲解下波峰焊的波锡工作流程。波锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→次波→二次波→冷却，这整个过程有波峰焊导轨运输系统带动。

1、波峰焊接治具安装产品

治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。

2、波峰焊助焊剂喷涂

助焊剂系统是保证焊接质量的第个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

3、波峰焊预热系统

助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

波峰焊

4、波峰焊接

波峰焊接般采用双波。在波峰焊接时，PCB板先接触第个波，然后接触第二个波。第个波是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第个波的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波较稳定的二喷流进行。

这是个"平滑"的波，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终确保了组件焊接的可靠性

5、波峰焊产品冷却

波峰焊接后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业，因此，浸锡后产品需进行冷却处理。