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讲解波峰焊的波锡工作流程

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/10/14 18:04:54浏览量:1055

回流焊是用来焊接引脚的电子元器件也就是SMT贴片元件,把贴片元件焊接在线路板上,回流焊焊接的是锡膏。下面详细讲解下波峰焊的波锡工作流程。
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回流焊是用来焊接引脚的电子元器件也就是SMT贴片元件,把贴片元件焊接在线路板上,回流焊焊接的是锡膏。下面详细讲解下波峰焊的波锡工作流程。波锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→次波→二次波→冷却,这整个过程有波峰焊导轨运输系统带动。

1、波峰焊接治具安装产品

治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热变形的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。

2、波峰焊助焊剂喷涂

助焊剂系统是保证焊接质量的第个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。

3、波峰焊预热系统

助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。


波峰焊

4、波峰焊接

波峰焊接般采用双波。在波峰焊接时,PCB板先接触第个波,然后接触第二个波。第个波是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第个波的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波较稳定的二喷流进行。

这是个"平滑"的波,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉和桥接,获得充实缺陷的焊缝,终确保了组件焊接的可靠性

5、波峰焊产品冷却

波峰焊接后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业,因此,浸锡后产品需进行冷却处理。