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分析解决回流焊后元件立碑问题

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/10/14 18:01:54浏览量:1050

电子产品线路板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因,线路板原因,工人操作原因,锡膏原因,贴片机原因等等)经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象
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电子产品线路板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因,线路板原因,工人操作原因,锡膏原因,贴片机原因等等)经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象,如不严格控制这些不良现象的产生,会给公司照成严重的后患,下文要和大家分享的分析解决回流焊后元件立碑问题

片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所至。在以下情况会造成元件两端受热不均匀:

1、元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线,焊膏先熔化,完全浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力;而另一端未达到183℃液相温度,焊膏未熔化,只有焊剂的粘接力,该力远小于回流焊焊膏的表面张力,因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此,应保持元件两端同时进入回流焊限线,使两端焊盘上的焊膏同时熔化,形成平衡的液态表面张力,保持元件位置不变。

回流焊

2、在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时,释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区,在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃,在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分,经受100℃以上的温度变化,气相焊的气化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起,从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145150℃的温度下预热12min左右,最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接,消除了片立现象。

3、焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称,也会引起印刷的焊膏量不一致,小焊盘对温度响应快,其上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,所以当小焊盘上的焊膏熔化后在焊膏表面张力作用下将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大,也可能出现片立现象。严格按照标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。