贴装精度低的SMT贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装;而贴装精度高的贴片机，能贴装SOIC和QFP等多引线、细间距元器件，适用于产业电子设各和军用电子装备领域的电路组装。SMT贴片机贴装精度包含三个项目：贴装精度、分辨率、重复精度，下面就来分享一下这三个项目的详细情况。

一、SMT贴片机贴装精度。

贴装精度表示元器件相对于PCB上标定位置的贴装偏差大小，被定义为贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。影响贴装精度的因素主要有两种，即平移误差和旋转误差。

平移误差（元器件中心的偏离）主要来自X-Y定位系统的不精确性，它包括位移、定标和轴线正交等误差。旋转误差产生的主要原因是元器件对中机构不够精确和贴装工具存在旋转误差。定量地说，贴装SMC要求精度达到±0.01mm，贴装高密度、窄间距的SMD要求精度至少达到±0.06mm。

贴片机

二、SMT贴片机贴装分辨率。

分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。当坐标轴被编程井运行到特定点时，实际上到达了能被分辨的距目标位置最近的点，这就使贴片机的定位点与实际目标产生量化误差，它应小于贴片机的分辨率，最大可为贴片机分辨率的1/2。分辨率还可以简单地描述为是机器运行的最小增量的一种度量，在衡量机器本身的运动精度时，它是重要的性能指标。

三、SMT贴片机贴装重复精度。

重复度描述贴装工具重复地返回标定点的能力。在给重复精度下定义时，常采用双向重复精度这个概念，一般定义为：在一系列试验中，从两个方向接近任何给定点时离开平均值的偏差。