回流焊虚焊和冷焊的定义：当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度；或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不完全而导致的现象，可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。 回流焊虚焊是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态

回流焊接后的线路板不良焊点中的冷焊与虚焊比较相似，也比较容易搞混，但它们之间还是有比较大的区别的。今天简单的带大家了解一下回流焊接的冷焊与虚焊之间的4大区别之处。

回流焊

回流焊冷焊与虚焊的区别：

1、颜色不同：

冷焊一般都是颜色发乌，甚至严重的还能看到锡颗粒。

2、形成的机理不同：

虚焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染，变得不可焊所导致，而冷焊则是由于PCBA板在焊接时供给的热量不足所造成。

3、金相组织结构有差异

虚焊切片后的金相组织结构比较细密；而冷焊切片后的金相组织结构不均匀。回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性非常的原因，需要及时发现并预防，才能有效减少线路板板的返修率。

4、连接强度有差异：

虚焊时由于钎料和基体金属表面相互间，隔着一层氧化膜，凝固后钎料的粘附力很差，连接作用很弱；冷焊较轻微的焊点界面上形成的IMC层非常薄而且发育不完全，而冷焊较严重的焊点界面，往往伴随着贯穿性的裂缝，毫无强度可言。