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回流焊接后线路板上锡珠形成的原因及预防方案

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/10/9 18:07:21浏览量:1045

回流焊接后线路板上有锡珠是smt常见不良现象之一,回流焊接后线路板上有锡珠有部分原因跟回流焊操作不当有关,但是还有大部分原因跟其它因素有关,比如跟锡膏的冷藏、印刷、贴片、工作环境都有关系。
文本标签:回流焊接后线路板上锡珠形成的原因及预防方案

回流焊接后线路板上有锡珠是smt常见不良现象之一,回流焊接后线路板上有锡珠有部分原因跟回流焊操作不当有关,但是还有大部分原因跟其它因素有关,比如跟锡膏的冷藏、印刷、贴片、工作环境都有关系。本文从几个方面跟大家详细讲解一下回流焊接后线路板上锡珠形成的原因及预防。

一、锡珠在通过回流焊炉时产生的。

我们大致可以将回流焊过程分为预热、保温、焊接和冷却四个阶段。预热段是为了使印制板和表贴元件缓慢升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热冲击。

而在这一过程中焊膏内部会发生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于焊剂气化产生的力,就会有少量焊粉从焊盘上流下或飞出,在焊接阶段,这部分焊粉也会熔化,从而形成锡珠。由此可以得出这样的结论预热温度越高,预热速度越快,就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅,形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制锡珠的形成。

二、焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量不当

焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数,印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间,过厚或过多就容易导致坍塌从而造成回流焊接后线路板上有锡珠。在制作钢网(模板)时,焊盘的大小决定着模板开孔的大小,通常,我们为了避免焊膏印刷过量,将印刷孔的尺寸控制在约小于相应焊盘接触面积10%,结果表明这样会使锡珠现象有一定程度的减轻。    

三、如果在贴片过程中贴装压力过大

当元件压在焊膏上时,就可能有一部分焊膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去,在焊接段这部分焊粉熔化从而形成锡珠;因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。

回流焊

四、锡膏冷藏不当

焊膏通常需要冷藏,在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用,如果焊膏温度过低就被打开包装,会使膏体表面产生水分,这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出,在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成锡珠。我国一般地区夏天的空气湿度较大,把焊膏从冷藏取出时,一般要在室温下回温4-5小时再开启瓶盖。

五、生产或工作环境

当印制板在潮湿的库房存放过久,在装印制板的包装袋中发现细小的水珠,这些水分和焊膏吸潮的水分一样,会影响回流焊接效果从而形成锡珠。因此,如果有条件,在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干,然后进行印刷及焊接,能够有效地抑制锡珠的形成。

六、焊锡膏与空气接触的时间过长

焊锡膏与空气接触的时间越短越好,这也是使用焊膏的一个原则。取出一部分焊膏后,立即盖好盖子,特别是里面的盖子一定要向下压紧,将盖子与焊膏之间空气挤出,否则对焊膏的寿命会有一定的影响,同时会造成焊锡膏的干燥加快或在下次再使用时吸潮,从而造成回流焊接后线路板上有锡珠。

由此可见,回流焊接后线路板上锡珠的出现有很多原因,只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患,从而使焊接达到最好的效果,避免回流焊接后线路板上锡珠的产生。