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常见的回流焊锡不良与温度曲线之间的关系

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/10/8 17:58:06浏览量:1071

跟回流焊温度曲线有关的常见回流焊锡不良也就是元件焊盘短路、线路板上有锡球、毛细管现象。下面大家具体了解一下常见的回流焊锡不良与温度曲线之间的关系。
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跟回流焊温度曲线有关的常见回流焊锡不良也就是元件焊盘短路、线路板上有锡球、毛细管现象。下面大家具体了解一下常见回流焊锡不良与温度曲线之间的关系

一、元件锡短路:

不良是焊锡热融落造成的结果,只发生在熔点以下的焊膏阶段。由于分子热运动效应,固定成份和化学结构的材料的粘度随温度上升而下降,在较高温下粘度的下降将产生较大的热融落;另一方面,温度的上升常使助焊剂脱出较多的溶剂并导致固态含量的增加而致使粘度上升。

因为前者仅与温度有关,后者即溶剂的总减少量是时间和温度的函数,在任一已知的温度下,低温升率的锡膏粘度比高温升率回流曲线下的锡膏粘度要高,因此我们在预热阶段的温升率一般要求较低,从而减少短路不良的发生。

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二、锡球的产生:

在预热阶段,伴随除去焊膏中易挥发溶剂的过程,焊膏内部会发生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊膏从焊盘上流离开,有的则躲到Chip元件下面,回流时这部分焊膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成焊锡珠。

由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中飞溅,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生焊锡球。但这一现象采用适当的预热温度与预热速度可有效控制。

三、毛细管现象:

是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区,造成假焊,其原因是在焊锡熔融阶段引脚的温度高于PCB焊盘温度。 改善办法:使用较多的底面加热(上、下加热方式回流炉)或非常慢的温升率(在预热至焊锡溶点温度附近),使焊锡润湿发生前引脚与焊盘温度达到平衡。