回流焊机是SMT生产中必须的SMT焊接设备，也是smt质量的关键，所以对于回流焊机的正确使用的方法是SMT操作技术人员必须要学的知识，下文给大家分享一下回流焊机的使用条件和使用步骤。

回流焊机使用条件：

1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键，一定是要选用权威机构推荐的，或是之前使用过确认是安全的，选材料要考虑的因素很多：譬如焊接器件的类型、线路板的种类，和它的表面涂抹状况。至于正确的方法，就要根据自己的实际情况来进行，切记不能完全模仿别人，因为元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量，这些都需要仔细研究。

2、第二步就是确定好工艺路线和工艺条件，这是为了开发出无铅焊接的样品。选好材料和确定方法之后，就可以开始进行焊接工艺的试验，所以不能忽视。

M系列经济型无铅热风回流焊锡机

回流焊机操作使用步骤：

第一步：检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。

第二步：由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。

第三步：回流机温度控制有铅高(245±5)℃，无铅产品炉温控制在(255±5)℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

第四步：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

第五步：将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

第六步：小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

第八步：测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

第九步：将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。