小型波峰焊机的操作流程：

1．工作台进出：轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。

2．焊接工作：当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3．线路板返修：当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。

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小型波峰焊机使用注意事项：

1．每班次工作前请空机加热运行遍二遍使焊机预热。

2．连续工作长时应将波峰焊机停机30分钟。

3．每个月对设备工作进行全面检查。

4．焊接参数设定。

5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。

6．焊接过程结束后，线路板上仍存有定温度，请使用工具取板，避免烫伤。

7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.

8．经常性清理机器