锡膏回流焊接工艺要求要充分掌握好猜能不会有批量的回流焊接不良，如果对回流焊接工艺掌握不熟，对锡膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。下面带大家了解一下锡膏的回流焊接过程和锡膏的回流焊接要求。

一、当把锡膏放于回流焊加热的环境中，锡膏回流焊接分为五个阶段过程，

1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2、助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3、当温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4、这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5、冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

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二、锡膏的回流焊接要求：

1、锡膏回流焊接重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

2、其次，锡膏回流焊接时助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

3、锡膏回流焊时间和温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

4、锡膏回流温度曲线的设定，好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5℃。

5、锡膏回流焊接时PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同个温度曲线。

6、重要的是要经常甚每天检测回流焊温度曲线是否正确。