波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中。下面详细分享一下波峰焊工艺参数技术

1、波峰焊助焊剂密度

待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。

1）松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;

2）水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;

3）免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。

2）波峰焊预热温度

印制线路板涂覆助焊剂后要进行预热。单面线路板预热温度在80-90℃；双面线路板预热温度在90-100℃。

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3、波峰焊接温度

焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。无铅波峰焊接温度T1为（250±10）℃。

4、波峰高度及压锡深度

波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制线路板压锡深度为板厚的1/2----3/4。

5、波峰焊线路板运输牵引角

线路板运输牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度，小于或等于10度之间。

6、波峰焊运输传动速度和焊接时间

波峰焊运输传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。

焊接时间t应为3—4s。

传动速度V可按下式进行计算：V=L/t式中：L----波峰宽度，通常L为60MM；t----焊接时间，s；V----传动速度，mm/s.

7、波峰焊锡炉中的焊锡料要求

1）波峰焊使用的焊锡料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；或者无铅锡银铜焊料，锡含量96％以上；

2）对波峰焊锡炉总的焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；

3）焊料杂质允许范围见下表的规定。