回流焊工艺技术，事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性（寿命）保证的情况下。今天小编就根据大型SMT生产加工的客户回流焊工艺管控方法上的经验和大分享下。

要确保有良好的回流焊接工艺，选在没进行回流焊接时应该有以下的做法：

1．了解您PCBA上的质量和焊接要求，例如高温度要求和需要在寿命上得到照顾的焊点和器件；

2．了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等；

3．找出PCBA上热和冷的点，并在点上焊接测温热耦；

4．决定其他必需接热耦测温的地方，例如BGA封装和底部焊点，热敏感器件本体等等（尽量利用所有测温通道来获得多信息）；

5．设置初始参数，并和工艺规范比较（注九）以及调整；

6．对焊接后的PCBA在显微镜下进行仔细观察，观察焊点形状和表面状况、润湿程度、锡流方向、残留物和PCBA上的焊球等等。尤其是对以上第2点记录下的焊接难点处更要注意。般而言，经过以上的调整后不会出现什么焊接故障。但如果有故障出现，针对故障模式分析，再针对其机理配合上下温区控制进行调整。如果没有故障，从所得曲线和板上焊点情况决定是否要进行微调优化。目的是要使设置的工艺稳定以及风险小。调整时并考虑炉子负荷问题以及生产线速度问题，以便在质量和产量上得到较好的平衡。

以上的工艺曲线的设置调整，必须用实际产品进行才会有把握。使用实际产品的测试板，成本可能是个问题。有些用户所组装的板价格十分昂贵，这造成用户不愿意经常测试温度的原因。用户应该对调试成本和旦出现问题的成本进行评估。此外，测试板的成本还可以通过使用假件、废板和选择性贴片等做法来进步节省资源。

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回流焊接工艺管控：

上面我们谈的6个步骤是工艺的设置和调制。当我们对其效果满意后，便可以进入批量生产。由此刻起，工艺管制就十分重要了。旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了后，确保这些参数有定的稳定性是工艺监控的目标。

目前较不理想的，是许多用户对于以上的工艺参数并未进行任何监控。做得稍微好的可能在固定时间段对温度曲线进行认证。做法是使用测试板和测温仪器过炉测量后和原先纪录进行比较。即使如此，这做法上仍然有些缺点。是测量的频率和时间缺乏科学性的制定，以感性作决策为多。其二是抽样的可靠性偏低。这种做法如果要确保较高的效益，必须配合并建立在对设备有深入的研究和性能认证工作的基础上。