波峰焊使用了公司最新发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单，传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养，隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出，强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。今天主要给大家讲解一下波峰焊的主要组成系统——波峰焊接系统。

波峰焊接系统一般采用双波峰。波峰焊波峰焊第一波峰是一次喷流（一波）的作用：对于背面有实装部品的产品，因实装部品安装方向的无规律性，以及实装部品本身电极和基板铜箔间的焊接面积小，上锡难度大。因此一次喷流嘴设计为孔状喷流.具有喷流速度快，对基板浸锡面冲击力较大，再加上纵波马达运转带动喷嘴左右移动.增加了匀衡性能，故一次波峰主要起对部品及铜箔初步上锡的作用.

波峰焊二次波峰属于喷流（二波）的作用：经过一次喷流后的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二级喷流进行。

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在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。

经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。