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波峰焊工艺参数该如何调节?

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/8/23 17:24:56浏览量:2181

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
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1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调?传送装置的倾角﹐通过倾角的调?﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡。

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是?碓从赑CB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多

5、助焊剂

6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调。

全自动波峰焊生产线(超高波+自动切脚机+双波峰焊)

在专业化和精品化的经营理念指导下,伟达科人秉承一贯专注和持续改进的创新精神不断地推陈出新.2002年底针对国际电子工业环保概念的引入,伟达科率先在国内市场推出了第一款V系列无铅波峰焊锡机,随后推出了TOPRTOP系列无铅回流焊,它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。

为适用高密度、高精度、低消耗的无铅设备焊接要求,拥有多项自主知识产权的V系列无铅设备成功面世,得益于专业科研机构和广大客户的大力协作,我们已得到了众多知名跨国企业的认可和青睐,并大量畅销东南亚、韩国、日本和欧美.为满足不同客户的要求,伟达科公司最新研制出了大、中、小型各种实用性机型来满足不同层面客户的需求

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