半自动锡膏印刷机特点：

1、采用台湾上银直线精密导轨来控制步进马达来驱动刮刀座，确保印刷质量，IC间距0.02mm以上。

2、印刷刮刀可向上旋转45°度固定，易于印刷板及刮刀的清洗和更换。

3、刮刀座可前可后调节，以选择合适的印刷位置。

4、组合式印刷台板，具有固定沟槽及定位PIN，安装调节方便适用于单双面板的印刷。

5、校板方式采用钢网移动，并结合印刷PCB板的X、Y、Z校正微调，方便快捷。

6、可设定单向及双向印刷方式。

7、具有自动记数功能，方便产量统计。

8、采用自已公司研发PLC控制，显控触摸屏式人机对话。

9、二项为继电器、按钮开关控制，电器均为进口配备。

半自动锡膏印刷机

机台原点确认：

一、开机后（送电）原点自我确认，成立条件（S1，S3）或（S1，S4）

二、归零设定要领：选择（7）钢版座上升下降键，将钢板版座下降至下始点，利用直尺或PCB放于台板与夹座之间成一水平线，同时将间距移动轮作刻度归零设定，依PCB厚度决定印刷间距（一般依板厚加40条）。

三、印刷物设定方式：本机采用可移动式之定位PIN定位，请依钢版之图形概略将PCB放于

台板适中位置。

四、对版设定方式：完成上述（二）动作后，在利用人工校正（印刷座下钢版与印刷基板校对）对版要领：先对R、C、L、或成对角定点，寻找目标之后，固定钢版再利用台板微调校正。

五、印刷行程设定方式：陆续完成PCB设定对位之后，再利用印刷座后之二只感应开关，分别依该钢版之图样、印刷大小设定左右感应开关位置。

六、刮刀的组装方式：刮刀采中心螺丝式之组装，利用刮刀铝柄的中心孔径，依照刮刀座的中心，固定一螺丝即可。

七、刮刀高低调整方式：首先放松调整钮之固定螺丝，调整螺丝调低即是刮刀高低之调整方式。

八、刮刀仰角方式：刮刀内外侧采单一螺丝控制仰角，前后螺丝需相辅相成使用以控制刮刀前后仰角。