贴片机适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装，不需另作定位模具，贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度，吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，配置4个吸嘴可任意位置移动，吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调，吸嘴贴装高度可任意位置精确调节，生产率高，适用性广。贴片机贴片BGA时，应注意以下事项：

1、模板厚度正确，激光或电铸制作；

2、焊膏选择正确，保持流动性良好；

3、印刷点点对正、无塌陷、无桥联、厚薄均匀；

4、经常检查是必须的，防止焊膏缺失；

5、贴片位置正确、无偏移；

6、回流焊炉的温度合理，传动无抖动；

7、出炉产品，先水平放置几分钟，让其充分冷却，减少形变。

8、过程中，PCB上不许有手印，保持PCB的清洁，当然，防静电也是必须的。这样，生产出的产品，不会出现不良品。

实际上，BGA焊接，一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是为了保证焊接面的高低、平整的一致性，这是返修的关键点和原则。以上伟达科提出的几点注意事项希望大家在使用贴片机的时候能够多注意注意。

BGA贴片机