回流焊接质量和效率是由回流焊的温度和速度的设置调整决定的，只要设置好了回流焊的温度和速度才能有好的回流焊接产品。那么回流焊温度和速度受哪些因素影响呢？下面回流焊给大讲解下。

2、表面所组装的搭载元器件的密度、元器件的大小以及有没有BGA、CSP等特殊元器件。

1、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小，这些在回流焊生产的过程中必须要考虑的因素。PCB板质量会直接影响到回流焊温度和速度的设置；

5、环境的温度对炉温也是有定的影响的，对于加热比较短，炉体宽度窄的回流焊炉，炉子的温度受到环境的影响比较大，因此在生产的过程中要避免回流焊炉出口对流风。

3、 热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别，红外炉主要是辐射传导，其中优点是热效率比较高，温度的变化比较大，温度的曲线比较容易控制，双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温度不够均匀。在同块PCB上期间的颜色和大小不同，其中温度就有很大的不同。为了是周围的元器件的温度达到焊接的温度，所以必须要提高焊接的温度，这样就很容易影响到焊接的质量。

4、 热风炉主要是对流传导。其优点在于能够均匀的受热、焊接的质量比较好。缺点就是在PCB上的下温差和焊接炉的温度不容易控制。目前在生产的过程中都会对热风炉的对流方式采取些改进的措施，例如小对流方式、对各个温度区采取立的调节风量、在炉子的下方采取制冷的手段，这样可以保证炉子上、下和长度方向的温度递增，这样就可以达到工艺曲线的要求。

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