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讲解波峰焊后元件破裂的原因及预防措施

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/23 17:34:42浏览量:2470

波峰焊接后线路板上的元件时常会有元件破裂的情况,特别是电容等大体积的元器件时常会有波峰焊接后破裂的现象。出现这种现象的原因是什么?我们又该怎如何预防?
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波峰焊接后线路板上的元件时常会有元件破裂的情况,特别是电容等大体积的元器件时常会有波峰焊接后破裂的现象。出现这种现象的原因是什么?我们又该怎如何预防?在这里小编给大家讲解一下。

波峰焊接后元件破裂的原因:

1、 组装之前产生破坏;

2、焊接过程中板材与元件之间的热不匹配性造成元件破裂;

3、贴片过程处置不当;

4、焊接温度过高;

5、元件没按要求进行储存,吸收过量的水汽在焊接过程中造成元件破裂;

6、 冷却速率太大造成元件应力集中。

对波峰焊接后元件破裂的防止措施:

1、 采用合适的工艺曲线;

2、按要求进行采购、储存;

3选用满足要求的焊接贴片以及焊接设备。

在专业化和精品化的经营理念指导下,伟达科人秉承一贯专注和持续改进的创新精神不断地推陈出新.2002年底针对国际电子工业环保概念的引入伟达科率先在国内市场推出了第一款V系列无铅波峰焊锡机随后推出了TOPRTOP系列无铅回流焊,它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。


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