作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/23 17:34:42浏览量:2470
波峰焊接后线路板上的元件时常会有元件破裂的情况,特别是电容等大体积的元器件时常会有波峰焊接后破裂的现象。出现这种现象的原因是什么?我们又该怎如何预防?在这里小编给大家讲解一下。
波峰焊接后元件破裂的原因:
1、 组装之前产生破坏;
2、焊接过程中板材与元件之间的热不匹配性造成元件破裂;
3、贴片过程处置不当;
4、焊接温度过高;
5、元件没按要求进行储存,吸收过量的水汽在焊接过程中造成元件破裂;
6、 冷却速率太大造成元件应力集中。
对波峰焊接后元件破裂的防止措施:
1、 采用合适的工艺曲线;
2、按要求进行采购、储存;
3、选用满足要求的焊接贴片以及焊接设备。
在专业化和精品化的经营理念指导下,伟达科人秉承一贯专注和持续改进的创新精神不断地推陈出新.2002年底针对国际电子工业环保概念的引入,伟达科率先在国内市场推出了第一款V系列无铅波峰焊锡机,随后推出了TOP、RTOP系列无铅回流焊,它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。