波峰焊锡条而言，其正常运用温度为240-250oC。运用方要经常用温度计丈量炉内温度并评价炉温的均匀性，即炉内四个旮旯与炉中心的温度能否共同，咱们主张误差大概控制在5摄氏度内。需求指出的是，不能单看波峰炉上外表的显现温度，由于事实上外表的显现温度与实践炉温通常会存在误差。这误差与设备制造商及设备运用时间均有联系。

波峰高度的操控不只对于焊接质量非常重要，关于削减锡渣也有协助。首先，波峰不宜过高，通常不该超越打印电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰端要超越打印电路板焊接面，可是不能超越元器件面。起波峰高度的稳定性也非常重要，这先取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气触摸的焊锡外表就越大，氧化也就越严峻，锡渣就越多。另方面，若是波峰不稳，液态焊锡从峰回落时就简单将空气带入熔融焊锡内部，加快焊锡的氧化。

在每次开机前，都大概检查下炉面高度。先不要开波峰，而是参加锡条使锡炉里的焊锡到达满状况。然后敞开加热设备使锡条熔化。因为，锡条的熔化会吸收热量，此刻的炉内温度很不均匀，大概比及锡条彻底熔解、炉内温度到达均匀状况后才能开波峰。当令弥补锡条，有助于减小焊接面与焊锡面间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的触摸面积，也能减小锡渣的发生。

在波峰焊过程中，打印电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解，也有部分化合物会由于波峰的股动作用进入焊锡内部。因此，排铜的作业就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热设备正常行动，先将锡炉表面的各种残渣收拾洁净，暴露水银状的镜面情况。然后将锡炉温度下降190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等东西搅动焊锡1-2分钟，然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置往后Cu-Sn化合物会天然浮于焊锡表面，此时用铁勺等东西即可将表面的Cu-Sn化合物收拾洁净。 可是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据出产情况，大约每半年或一年要清炉次。

抗氧化油为种高闪点的碳氢化合物，它可以浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔开来，然后减少焊锡氧化的机遇，进而减少锡渣。一般来说，运用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。可是运用抗氧化油后发作的油泥会污染锡炉，并发作些烟雾，对出产环境有定的需要，尤其是抽风系统，发作的锡油泥状锡渣也多少利用价值。