作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/23 17:08:09浏览量:2209
早期回流焊的焊料都是用含铅的材料,随着环保思想的深入,人们越来越重视铅回流焊接技术。在材料上,尤其是焊料上的变化大,而在工艺方面,影响大的是焊接工艺。下面分享无铅回流焊曲线设置的注意事项。
1、延长无铅回流焊预热时间:
适当延长预热的预热时间,预热太快方面会引起热冲击,不利于减少在形成峰值再流温度衫,元器件间的温度差。因此,适当延长预热的预热时间,使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。
2、回流焊温度设置提高预热温度:
无铅回流焊接时,回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高些。通常高30℃左右,在170℃-190℃(传统的预热温度般在140℃-160℃)提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
3、调整无铅回流焊温度曲线的致性:
无铅回流焊测试调整温度曲线时,虽然各测试点的温度曲线有定的离散性,不可能完全致,但要认真调整,使其各测试点温度曲线尽量趋向致。
4、延长回流焊回流区梯形温度曲线:
延长无铅回流焊回流区梯形温度曲线。在控制高再流温度的同时,增加再流区温度曲线宽度,延长小热容量元器件的峰值时间,使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度,并避免小元器件的过热。