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分析波峰焊在焊接过程中的缺陷

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/18 17:25:43浏览量:2248

随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。
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随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。下文要和大家分析的就是波峰焊在焊接过程中的缺陷。

这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。

如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现,但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格,而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标,不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用,而且由于客户发现到了质量问题,因而对今后的销售也会有影响。

在波峰焊接阶段,PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。

锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用,在这里就可以建议您采用伟达科节能波峰焊,伟达科公司设计的波峰焊完全可以解除波峰焊锡渣多的问题。

 

分体式波峰焊(喷雾机+波峰焊)

分体式波峰焊(喷雾机+波峰焊)产品特点:

1.锡炉采用外热式加热,锡炉内材料全部采用特殊不锈钢制作,温度控制采用PID方式、模拟量自动调节电压相角,控温精度达到±2℃。第1 波峰不带摇摆功能(带摇摆功能为可选项).

2.可选强制式冷却系统,保证冷却速度在6~8/秒可调。

3.人机界面操作系统,三凌控制系统,高精度三凌温度模块模拟量自动调节实现PID控温。

4.可选松香液面过低过高报警;锡液面过低报警;及自动加松香装置。

5.发热管断线报警(可选项);远程INTERNET接口功能(可选项)

6.直联式入板结构,特制钛链条传输,经久耐用

7.预热系统采用热风系统,控温采用PID方式、摸拟但自动调整电压相角,使温控精度达到±2

8.可达到理想的焊接预热温度。特殊结构设计,使预热区与焊接区的温度下降值<5℃。

9.喷雾系统采用精密型调节阀进行数字化调节,方便管理。并采用日本专用喷嘴,气缸移动式(步进马达式为可选取项)。三面抽风过滤系统。助焊剂自动衡压供给系统。可使喷雾流量迅速达到饱和。发泡方式为另选项。

10.运输系统采取分段式结构,有效防止导轨变形。

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