经常听到客户说操作人员遇到一些波峰焊的常见故障就不知道如何处理，听到这些问题的反馈，小编专门做了一个波峰焊的常见故障总结，希望能帮到大家，以下就是波峰焊的几个常见故障：

1、波峰焊接后元件脚间焊接点桥接连锡：

原因：桥接连锡是波峰焊中一个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波峰不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。一般这种情况下要检查波峰和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

2、波峰焊接后线路板焊锡面的上锡高度达不到：

原因：对于二级以上产品来说这也是一个比较常见的缺陷，一般来讲一些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此之外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波峰高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

3、波峰焊接后线路板过波峰焊时正面元件浮高：

原因：元件过轻或波峰抬高会导致波峰将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。

4、波峰焊接后元件引脚变细，吃脚：

原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接一个引脚时波峰带到旁边的引脚导致一些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以一起焊接。

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5、波峰焊接后线路板上焊接点少锡：

原因：波峰温度过低，波峰不稳，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波峰或焊接高度可以解决。

6、波峰焊接后有元件缺失：

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波峰带到元件，波峰是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

7、波峰焊接后溢锡（线路板正面上锡了）：

原因：发生这种情况一般要首先检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径之间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。

8、波峰焊接后线路板有焊点空洞：

原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

9、波峰焊接后焊点拉尖：

原因：这是一个和桥接一样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉尖的发生。

10、波峰焊接后线路板上有锡珠：

原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。