经过用户的使用反馈，伟达科分析了影响回流焊产品性能的因素主要为：工艺因素、焊接工艺的设计（焊区、布线、焊接）因素、焊接条件因素、焊接材料因素。下文简单说一下这几个因素的内容。

1、回流焊接工艺因素：回流焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。

2、回流焊接条件：指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）

3、回流焊接工艺的设计：

①焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带；

②布线：形状，导热性，热容量被；

③焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等

4、回流焊接材料：

①焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等；

②焊料：成分，组织，不物含量，熔点等；

③母材：母材的组成，组织，导热性能等；

④焊膏的粘度，比重，触变性能；

⑤基板的材料，种类，包层金属等。

以上是伟达科为大家整理出来的影响回流焊产品性能的几个主要因素。伟达科人秉承一贯专注和持续改进的创新精神不断地推陈出新.2002年底针对国际电子工业环保概念的引入，伟达科率先在国内市场推出了第一款V系列无铅波峰焊锡机，随后推出了TOP、RTOP系列无铅回流焊，它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。

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