SMT无铅回流焊工艺造成对元件加热不均匀的主要原因有哪些呢？技术人员了解到一般都是因为无铅回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，无铅回流焊产品负载等三个方面。

1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在无铅回流焊炉中，传送带在周而复始传送产品进行无铅回流焊的同时，也成为一个散热系统。此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也有差异。

3、产品装载量不同的影响。无铅回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L／(L+S)；其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。

无铅回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常无铅回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5—0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验是很重要的。

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TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机产品特点：

1．采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接；

2．专用风轮设计，换气量大，风速稳定；

3．各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大：

4．升温快，从室温到工作温度≦30分钟；

5．进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小；

6．炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠；

7．链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速；

8．特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置；

9．UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏；

10．强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；

11．工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象；

12．自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数；

13．特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低；

14．专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

15．标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

16．自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

17．各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

18．强制离心鼓风自动风冷系统和松香回收系统。