回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏，且电子产品生产中主要的焊接方式并且以后会更多的用到回流焊。那么有什么因素会影响到回流焊质量呢？伟达科总结影响回流焊质量的因素主要有两点：回流焊工艺的影响和锡膏的影响。下文伟达科小编简单为大家解析一下这其中的关键。

回流焊工艺的影响：

1）冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;

2）连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡;

3）锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

4）裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表，应该竭尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中，然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃／s，冷却75℃即可。

锡膏的影响：

SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响，最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的要害。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用恰当。别的，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待康复到室温后，才能开盖，要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽，需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机

TOP系列顶级大型无铅电脑热风回流焊锡机产品特点：
1．采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;
2．专用风轮设计，换气量大，风速稳定;
3．各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:
4．升温快，从室温到工作温度≦30分钟;
5．进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;
6．炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;
7．链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;
8．特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;
9．UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;
10．强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;
11．工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;
12．自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;
13．特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;
14．专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
15．标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
16．自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。
17．各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
18．强制离心鼓风自动风冷系统和松香回收系统。