伟达科小型回流焊设备是SMT生产工艺中焊接工艺必备生产设备，SMT车间的老员工对于回流焊机并不陌生。但对于刚接触这个设备的操作人员来说还不是太了解。首先我们先了解一下小型回流焊设备操作使用步骤：

1、检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。

2、由于导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。

3、温度控制有铅高(245±5)，无铅产品炉温控制在(255±5)，预热温度：80~110。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

5、将回流焊机输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，检查待加工材料批号及相关技术要求。

6、小型回流焊设备不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

7、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

8、测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在测试回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。

小型系列无铅热风回流焊锡机

以下是小型回流焊设备使用时的一些注意事项：

1、温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0以内；

2、速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内;

3、基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0以内;

4、加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，噪音;

5、导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;

6、操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内;

7、电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠；

8、设备内外定期保养，黄袍，油垢。