回流焊的结构
作者： 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间：2018/12/6 14:21:38浏览量：1951
回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺，它已在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。
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系统构成
1、系统需要一个控制中心
功能：
◆监视整个回流焊工作机的工作情况。
◆进行常规的设置和控制操作。
◆执行管理功能，负责全部工作部分的调度、分配、安排，使其良好运行。
2、系统所完成的任务
◆进行常规或是预定的监控功能;如：温度检测、调节与控制，传输速度、方向的检测与控制等功能。
◆全自动检测功能，能自动超高低温声光报警功能。
◆直接快速的达到控制及分析功能。
◆系统采用双面供温技术，减小PCB板弯曲变形现象，对温度控制精度要求高。
3、 系统需求
◆开关量反馈的输入通道(信号采集)
◆开关量的输出通道(控制SSR)
◆串口输出控制变频器(控制传输带的速度)
◆模拟量的输出(控制热风机、实现温控)
◆模拟量的输入(热电偶信号输入)
回流焊设计
为实现上述所有功能，并且希望得到整个控制系统的高可靠性、高稳定性、强抗干扰能力的综合效果，最终选择了研祥公司"EVOC"特种计算机加自动化板卡，组成IPC+SSR系统，实现回流焊中所有温度检测与控制、机械传输方向与速度控制、温度报警、N2浓度检测等参数控制。
