产品介绍：

◆ 具有适中的粘度，优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性，能迅速充分润湿铜表面，同时又能降低焊料与铜表面的界面张力，使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5金属化合物，助焊效果好。

◆ 具有适度的活性，因此既能保证良好的助焊剂效果，又不至于腐蚀设备和焊料。

◆ 具有高热稳定性，使用过程安全，不需添加释稀剂，对环境和操作人员无害。

◆ 印制板喷锡后，焊盘上锡均匀、平整、光亮，且生成的Cu6Sn5与底层铜结合力强。而且容易操作。

◆ IC位无桥连短路现象，无锡高现象，适合表面贴装工艺。

◆ 属水溶性助焊剂，因此喷锡后的板面容易用水洗净，而且洗净过程泡沫极少，无需加消泡剂。

◆ 适用于印制线路板热风整平之垂直喷锡或水平喷锡工艺。