手插线特点：

1.插件线可每2米,3米一段,一部接一部式接驳也可制成整體式

2.底板轧道之调校极由調節手柄調整简单、容易

3.有自動傳送和手推底板兩種方式

4.可利用底板传送台与回流焊锡炉或波峰焊锡炉连接

5.自動傳送采用无段变速式调校输送速度

进板接驳台

配置：

1.台湾STK调速马达控制；

2.接驳台长1000mm；

3．35B进口优质尼龙链条传输；

4.专用铝型材导轨；

5.专用齿轮、梯形螺杆同步调宽结构；

6.表面处理：静电喷塑电脑白；

7.PCB宽度50-300mm；

8.前导轨固定，从左到右。

V-TOP350C无铅波峰焊

机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方，经久耐用

三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果

专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长

全程观察窗，方便操作和维护

锡炉升降与进出，自动调与手工调结合。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器

配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

公司最新发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单

传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养

松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护

隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出

强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作

采用专业工业电脑控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性

可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机

系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询

加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间

过板自动起波，最大限度减少锡氧化量

运输系统采用离合器限力+限流器双重保护

短路及过流保护系统

运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间

工业电脑控制系统双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，简单便捷的电脑视窗系统，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次

出板接驳台

产品特点：

A.台湾STK带牙箱带调速专用控制马达，运行平稳不抖动。

B.40*40专用铝型材配合特制连接角度调节器，只要拧动调节手柄即可任意调节接驳角度。

C.采用进口2MM厚防静电输送皮带，经久耐磨。

D.特殊升降式套筒结构，只要拧动升降手柄即可任意调节接驳高度。

E.高度调节：请用所配的专用扳手将内六角拧松，再将接驳台的上部提起，再拧紧螺钉即可。

F.速度调节：请使用调速器上的旋钮，左边低速右边高速。

G.水平调节：请使用机脚的脚杯调平。

H.接驳角度调节：请先将两条支撑杆螺钉拧松，再将中间的连接手柄拧松，调到一个适当的角度，再将各部分锁紧。

补焊线

无铅锡膏产品特性：

适应长时间印刷（6小时以上）。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。

适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。合金系列免清洗型无铅焊锡膏

钢网

FilePCB菲林等专业数据处理,高精度误差.进口钢片制作,质量可靠.

标准尺寸:37cm*47cm

非标尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/55cm*65cm

钢片厚度(可选):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

制作方式:蚀刻/电蚀刻/激光

半自动锡膏印刷机

★使用伺服系统方便准确定位。

★采用日本THK导轨和台湾STK变频马达来驱动刮刀座，确保印刷精度。

★印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。

★刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置。

★组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单，双面板的印刷。

★校版方式采用钢网移动，并结合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微调方便快捷。

★采用台达系列PLC及人机界面控制，简单、方便更适于人机对话。台达变频器控制印刷速度。

★可设定单向及双向，多种印刷方式。

★具有自动计数功能，方便生产产量的统计。

★刮刀角度可调，钢刮刀，橡胶刮刀均适合。

★人机界面具有屏保功能，保护人机界面使用寿命。

★采用独特的程式设计，印刷刮刀座调节方便。

★印刷机速度人机界面显示，可任意数字化调节控制。

全自动贴片机

产品特点：

★采用CCD相机识别零件以及独家画面认识功能

★可轻松贴装最先进的电子零件，并保有索尼一贯的高密度贴装技术

★可游刃有余的对应电子基板高密度化的小型商品

★8800000点产能提升

★可为现有生产线的晶片贴片机使用

★设计精巧、省电，省空间

★有效控制投资成本的实装生产线

★性能出类拔萃的小型高速贴片机

★可筑建高性价比的实装生产线

★搭载旋转式式行星头

★自动补正吸着位置

★双滑动机构贴装头

★飞行中吸嘴更换

顶大型V-TOP8820无铅回流焊

采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;

专用风轮设计，换气量大，风速稳定;

各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;

链条、网带同步等速运输，采用变频精确调速;

特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;

专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

氮气流量计可随时监控氮气流量情况;(充氮机选配)

快速抽氧充氮，获得高纯度氮气;(充氮机选配)

垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏;(充氮机选配）

皮带流水线