无铅锡膏产品特性：

适应长时间印刷（6小时以上）。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻，无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。

适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。合金系列免清洗型无铅焊锡膏。

钢网

FilePCB菲林等专业数据处理,高精度误差.进口钢片制作,质量可靠.

标准尺寸:37cm*47cm

非标尺寸:30cm*40cm/42cm*52cm/55cm*65cm

钢片厚度(可选):0.1/0.12/0.15/0.18/2.0

制作方式:蚀刻/电蚀刻/激光

普通印刷台

人工印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PＣＢ的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。

定位方式：边定位或孔定位

调较方式：手动微调

调较方向：前后、左右、上下。

人工贴片生产线

人工贴片生产线主要是人工模拟的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上。

V-MC835无铅回流焊

独特先进长寿的加热系统

加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管，辐射功率峰值波长4UM，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。

采用瑞士CARLO(佳乐)大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，结合温控器特有的模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。

温控采用进口具模糊控制及PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

发热管模块设计，方便维修拆装。

采用台湾三越高温高速马达，运风平稳,震动小,噪音小。

上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。

具温度超差,,故障诊断,声光报警

功率充沛，升温迅速，从室温至恒温约15分钟。

专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命

采用耐高温保护系统，炉膛均采用特殊材料制作，适合于无铅焊接，焊接区配备松香助焊剂回收系统，保护环境。

可靠平稳的传输系统

传动系统采用台湾STK无级变速马达、电调带线速无级调速器，配合1：150的STK涡轮减速器，运行平稳，速度200－1800mm/min无级可调，并有准确的数字线速度指示。

采用独立滚轮结构及托平支撑，结合配套的不锈钢网带，运行平稳,速度精确可达±20mm/min；

专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不轻易变型。

SMT接驳检查台

配置：

1.台湾STK调速马达控制；

2.接驳台长1000mm；

3.绿色扁平皮带传输；

4.专用铝型材导轨；

5.前后工作台用专用铝型材护边；

6.齿轮、齿条调宽结构；

7.双进口光电开关；配备信号通信接口（带一个工位停顿检查功能。）

8.继电器控制；

9.表面处理：静电喷塑电脑灰色；

10.PCB宽度50-300mm；

11.左向右；

12.前导轨固定；

13.带日光灯、工艺指导书。

手插线特点：

人工贴片生产线主要是人工模拟的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上。

入板接驳台

配置：

1.台湾STK调速马达控制；

2.接驳台长1000mm；

3．35B进口优质尼龙链条传输；

4.专用铝型材导轨；

5.专用齿轮、梯形螺杆同步调宽结构；

9.表面处理：静电喷塑电脑白；

10.PCB宽度50-300mm；

11.前导轨固定，从左到右。

V-300M无铅波峰焊

机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方，经久耐用

三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果

专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长

全程观察窗，方便操作和维护

锡炉升降与进出，自动调与手工调结合。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器

配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求

公司最新发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单

传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养

松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护

隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出

强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作

采用专业工业电脑控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性

可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机

系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询

加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。

闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间

过板自动起波，最大限度减少锡氧化量

运输系统采用离合器限力+限流器双重保护

短路及过流保护系统

运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。

工业电脑控制系统双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，简单便捷的电脑视窗系统，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次

出板接驳台：

A.台湾STK带牙箱带调速专用控制马达，运行平稳不抖动。

B.40*40专用铝型材配合特制连接角度调节器，只要拧动调节手柄即可任意调节接驳角度。

C.采用进口2MM厚防静电输送皮带，经久耐磨。

D.特殊升降式套筒结构，只要拧动升降手柄即可任意调节接驳高度。

E.高度调节：请用所配的专用扳手将内六角拧松，再将接驳台的上部提起，再拧紧螺钉即可。

F.速度调节：请使用调速器上的旋钮，左边低速右边高速。

G.水平调节：请使用机脚的脚杯调平。

H.接驳角度调节：请先将两条支撑杆螺钉拧松，再将中间的连接手柄拧松，调到一个适当的角度，再将各部分锁紧.

补焊线