谈谈无铅波峰焊的缺陷及解决方案
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。下面小编就针对无铅波峰焊的这些缺陷来谈谈需要解决的对策。
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。下面小编就针对无铅波峰焊的这些缺陷来谈谈需要解决的对策。
回流焊温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。
贴片机关系到生产线工作量的问题，如果贴片机平时保养不当的话，会对其造成很大的影响，今天贴片机厂家给大家讲一下SMT周边配套设备贴片机基础故障处理方法吧：
波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。
小型回流焊拥有超大容积回焊区，在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
无铅波峰焊机对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、无铅波峰焊机锡槽的最佳温度250-265度。
不论采用什么焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，才能确保有好的焊接结果。高质量的回流焊接应具备以下5项基本要求。
无铅波峰焊机肯定是款电脑操作控制的波峰焊，因为是无铅产品它必须通过通过欧盟的CE及ROHS认证。的无铅波峰焊机还还拥有3项专利，自主开发的软件控制系统，性能稳定，价格实惠。
预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内
SMT周边配套设备贴片机的三个最重要的特性之一就是贴装精度。贴装精度决定了SMT贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。贴装精度低的SMT贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品领域用的电路组装；
