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无铅波峰焊机工艺的几点重要事项

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/11/6 17:06:43浏览量:1022

无铅波峰焊机的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
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无铅波峰焊机的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。今天就简单介绍一下无铅波峰焊机工艺的几点重要事项。

1焊接温度:

在焊接中为了能终获得结合部的佳合金金属,采取定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件。在佳焊接条件下,焊点强度取决于焊接温度,接合温度在250℃附近具有高的结合强度,在高强度位处,焊点表面具有好的金属光泽,并且能在界面处生成合适的金属化合物。

无铅波峰焊机

2波峰倾角:

由于PCB进入锡波角度的不同,波峰流速相对改变,在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变,这对减少焊料层的大小拉和桥连等均大有好处(有铅佳倾角6-8°,铅佳倾角4-6°)

3夹送速度:

焊接时间可以用夹送速度反映出来,被焊面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度,该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数。

设备系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内变速,在实际生产过程中适应的夹送速度的确定,要根据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素,通过工艺试验确定。

4波峰高度:

波峰偏高时,泵道内液态焊料流速增加,波峰不易稳定,焊料氧化明显加剧,并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷,波峰偏低道内流体流速低,并为上层流态,因而波峰跳动小、平稳,但对 PCB压力也小了,这不利于焊缝的填充,般适应焊接的波峰高度为6-8mm