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回流焊助焊剂残留会造成的问题及处理方法

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/11/5 17:09:15浏览量:1016

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
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回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。但是回流焊用时间久了就会有助焊剂残留问题,一般助焊剂残留会造成的问题有以下几种 

1、对基板有一定的腐蚀性;

2、降低电导性产生迁移或短路;

3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良;

4、树脂残留过多粘连灰尘及杂物;

5、影响产品的使用可靠性。

回流焊

回流焊炉膛助焊剂残留的对策 

1、选用合适的助焊剂活性要适中;

2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂;

3、使用焊后无树脂残留的助焊剂;

4、使用低固含量免清洗助焊剂;

5、焊接后清洗。